Striscia del telaio in piombo

Il leadframe è costituito da un chip pad centrale dove è posizionato il chip, circondato da lead, i conduttori metallici che conducono dal chip al mondo esterno. Ogni cavo termina con un pad all'estremità più vicina al chip. Piccoli fili collegano il chip a ciascun pad. Le connessioni meccaniche mantengono tutte queste parti in una struttura rigida, che rende l'intero leadframe facile da gestire automaticamente.

I leadframe vengono prodotti rimuovendo materiale da un foglio piatto di rame, lega di rame o lega ferro-nichel. I due processi utilizzati a questo scopo sono l'incisione (per i conduttori ad alta densità) o lo stampaggio (per i conduttori a bassa densità). Entrambe le tecniche possono essere seguite da un processo di piegatura meccanica. Un leadframe è composto da due parti: il supporto della matrice (dove la matrice si trova nel leadframe) e i conduttori. Il telaio è costituito da una lega a cui può aderire il composto per stampaggio, con un coefficiente di dilatazione termica il più vicino possibile a quello dello stampo e del composto per stampaggio, buona conduttività termica ed elettrica, sufficientemente resistente e altamente formabile.

La matrice viene incollata o saldata ai cuscinetti della matrice all'interno del telaio conduttore e i fili di collegamento vengono quindi collegati tra la matrice e i cuscinetti per collegare la matrice ai conduttori, un processo chiamato wire bonding. Durante il processo di incapsulamento, un involucro di plastica viene modellato attorno al telaio e alla matrice, lasciando esposti solo i conduttori. I conduttori vengono tagliati all'esterno dell'alloggiamento in plastica e qualsiasi struttura di supporto esposta viene tagliata via. I cavi esterni vengono quindi piegati nella forma desiderata.

I leadframe vengono utilizzati, tra le altre cose, per produrre pacchetti quad flat senza piombo (QFN), pacchetti quad flat (QFP) o pacchetti dual in-line (DIP).

I progressi nella tecnologia dei leadframe hanno consentito migliori tecniche di confezionamento, come la tecnologia dei leadframe instradabili, che può migliorare le prestazioni termiche ed elettriche

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