Piastra in rame C11000 Cu-ETP/T2
Lamiera e piastra in rame UNS C11000
Rame UNS C11000(Electrolytic Tough Pitch) è la linea di base universale per la conduttività. I nostri prodotti piatti-laminati in rame sono rigorosamente controllati per garantire spessore uniforme, planarità eccezionale e finitura superficiale pulita senza ossidazione o incrostazioni.
Se hai bisogno di sottile, flessibileLastre di rame C11000per coperture architettoniche o spesse, rigideC11000 H04piastre di rame per dissipatori di calore lavorati a CNC-per impieghi gravosi, le nostre linee di produzione forniscono materiali che soddisfano rigorosi standard internazionali.
Specifiche e tempere disponibili
Gradi dei materiali:UNS C11000, rame T2, Cu-ETP, CW004A
Spessore (foglio):0,1 mm – 3,0 mm (fornito in fogli piatti o bobine)
Spessore (piatto):3,0 mm – 100 mm+ (laminato a caldo o a freddo)
Larghezza e lunghezza:Standard 1000x2000 mm, 1220x2440 mm (4'x8'). Dimensioni personalizzate disponibili.
Tempi disponibili:Ricotto dolce (O60),C11000 H02(Mezzo duro),C11000 H04(Difficile)
Conformità agli standard:ASTM B152, ASTM B248, GB/T 2040
Hai bisogno di questo materiale in una forma diversa?
Sebbene questa pagina si concentri su lamiere e lastre laminate piatte-, noi forniamo una gamma completa diMateriali in rame C11000. Visita la nostra guida completa per esplorare il nostro inventario completo, inclusi tubi di rame, barre piene, fili e dettagli di qualità equivalenti.
Proprietà e specifiche della piastra in rame C11000
Le nostre piastre in rame sono testate per garantire il rispetto dei requisiti richiestiProprietà del materiale C11000. Di seguito sono riportate le specifiche dettagliate perCu-ETP/Rame T2.
Composizione chimica C11000
La prestazione di unpiastra in rame etpfa affidamento sulla sua purezza. C11000 contiene almeno il 99,90% di rame (Cu) e un contenuto di ossigeno controllato.
| Elemento | Simbolo | Percentuale (%) |
| Rame (incluso argento) | Cu+Ag | Maggiore o uguale al 99,90% Min |
| Ossigeno | O | 0,02% - 0.04% massimo |
| Bismuto | Bi | Inferiore o uguale allo 0,001% Max |
| Guida | Pb | Inferiore o uguale allo 0,005% Max |
| Impurità totali | - | Inferiore o uguale allo 0,03% Max |
Proprietà fisiche del rame C11000
I parametri fisici e termici lo rendono il materiale ideale per la dissipazione del calore e la distribuzione dell'energia.
| Proprietà | Valore metrico | Valore Imperiale |
| Densità | 8.89 - 8.94 g/cm³ | 0.321 - 0.323 libbre/pollici³ |
| Punto di fusione | 1083 gradi | 1981 laurea F |
| Conduttività elettrica (ricotto) | 100% - 101% IACS | 100% - 101% IACS |
| Conducibilità termica (a 20 gradi) | 388 - 394 W/m·K | 226 Btu/ft²·h· gradi F |
| Modulo di elasticità (tensione) | 115 GPa | 17.000 ksi |
C11000 Proprietà meccaniche di lamiere e piastre
La tempra determina la formabilità e la rigidità della lamiera.C11000 h02offre un equilibrio tra resistenza e capacità di flessione, mentre H04 fornisce la massima rigidità strutturale.
| Temperamento (durezza) | Resistenza alla trazione (MPa) | Carico di snervamento (MPa) | Allungamento (%) | Durezza (Rockwell F) | Applicazione tipica |
| O60 (ricotto dolce) | 220 - 260 | ~ 69 | Maggiore o uguale al 30% | 40 - 45 | Imbutitura profonda, coperture |
| H02 (Mezzo duro) | 250 - 320 | ~ 200 | 12% - 20% | 75 - 82 | Parti stampate, sbarre collettrici |
| H04 (disegnato duro) | 310 - 380 | Maggiore o uguale a 280 | 4% - 8% | 85 - 90 | Piastre rigide lavorate |
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Elaborazione e servizi-a valore aggiunto
Come completoproduttore di lastre di rame c11000, non forniamo solo piatti crudi. Forniamo un'ampia lavorazione interna dei metalli-per fornire parti semi-finite o finite direttamente alla catena di montaggio:
Taglio di precisione:Taglio laser, taglio a getto d'acqua e cesoiatura CNC per dimensioni esatte senza zone interessate dal calore-su piastre spesse.
Lavorazione CNC in rame C11000:Fresatura, foratura e fresatura per spessoridissipatore di calore C11000 piastre in ramee componenti di quadri elettrici personalizzati.
Trattamento superficiale:Consegna dilastre di rame T2 lucidate(finitura a specchio o spazzolata) per applicazioni architettoniche e decorative. Per i contatti elettrici è disponibile la stagnatura-.
Fabbrica
La produzione di lastre di rame di alta-qualità richiede un'enorme pressione e un controllo di precisione. La nostra struttura è attrezzata per garantire una planarità superiore e uno spessore esatto su tutta la superficie della lamiera.
Attrezzature per la produzione di lastre e fogli
Inversione dei laminatoi a freddo:Dotato di controllo automatico del calibro (AGC) per garantire tolleranze di spessore rigorose (fino a ± 0,01 mm) per fogli e fogli di rame sottili.
Linee di laminazione a caldo:Progettato per la lavorazione di spessorePiastre in rame T2(fino a 100 mm+) con struttura della grana interna uniforme.
Macchine per livellare e appiattire la tensione:Fondamentale per eliminare lo stress residuo interno, garantendo che la piastra di rame rimanga perfettamente piana durante i successivi processi di lavorazione CNC.
Laboratorio di prove e ispezioni
Ogni lotto è sottoposto a rigorosi controlli di qualità prima dell'imballaggio:
Spettrometri ad emissione ottica (OES):Verifica della purezza minima del rame pari al 99,90%.
Misuratori di spessore a raggi X-:Monitoraggio continuo in linea dello spessore della lamiera durante il processo di laminazione.
Tester di rugosità superficiale e tester di durezza:Garantire la finitura e la tempra meccanica richieste.
Domande frequenti
Cos'è il rame di grado C11000?
C11000 è la designazione UNS (Unified Numbering System) per il rame Electrolytic Tough Pitch (ETP). È un rame non legato, commercialmente puro, noto per la sua eccezionale conduttività elettrica e termica, che lo rende il materiale standard per la trasmissione di potenza e la gestione termica.
Qual è la differenza tra il rame C11000 e 110?
Non c'è differenza. "Rame 110" o "Lega 110" sono semplicemente termini industriali abbreviati comuni per la designazione ufficiale ASTM/UNS, che èC11000.
Qual è la purezza del rame C11000?
C11000 ha una purezza minima garantita di99,90% Rame (Cu). Contiene anche una quantità molto piccola e controllata di ossigeno (tipicamente dallo 0,02% allo 0,04%), caratteristica del rame "Tough Pitch".
Il rame C11000 è puro?
In termini commerciali e industriali, sì. Con una purezza del 99,90%, è considerato commercialmente puro. Tuttavia, non è rame puro assoluto al 100%, né è "privo di ossigeno-" (come C10200), poiché la quantità in tracce di ossigeno viene deliberatamente trattenuta per migliorare le sue caratteristiche di fusione e lavorazione.
Il rame C110 è pieghevole?
Sì, ma la sua piegabilità dipende interamente dal suo carattere. Il C11000 ricotto addolcito (O60) è altamente duttile e facilmente piegabile, formato o imbutito-.C11000 H02(Half Hard) può essere piegato fino a un certo raggio senza rompersi, spesso utilizzato per le sbarre stampate. Tuttavia,H04(Duro) ha un elevato limite di snervamento ed è difficile da piegare a freddo; è pensato per applicazioni rigide e piatte.
Qual è il prezzo del rame C11000?
ILPrezzo del rame C11000viene calcolato sulla base di due fattori principali: il tasso giornaliero delle materie prime di rame LME (London Metal Exchange), più il costo di fabbricazione in fabbrica. I costi di fabbricazione variano a seconda dello spessore, delle dimensioni e della necessità di taglio personalizzato o lavorazione CNC. Vi preghiamo di contattarci per il prezzo specifico di oggi.
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